“通威科技園”使用土地簽字儀式在高新區舉行
1998-12-25
作者：《通威報》編輯部
12月25日上午10：30分，通威企業集團“通威科技園”用地簽字儀式在成都市高新技術產業開發區管委會六樓會議室舉行。
“通威科技園”位于高新區新加坡工業園區，緊鄰即將通車的成雅高速公路，占地一百余畝。通威企業集團經多方考察，選中這塊土地，建立“通威科技園”，用于發展微電子、節能電光源等高科技項目，并將在此園新建技術中心、檢測中心、集團總部。集團將以此為騰飛的基礎，并將為高新區及四川省的經濟建設與發展作出長期而富有成效的貢獻。
參加“通威科技園”土地使用簽字儀式的有高新區管委會主任張學果、副主任周建南等有關部門負責人和通威集團董事長、總裁劉漢元等。